氣泡是電路板上有在高溫下能“汽化”的臟物殘余，尤其是電路板上穿電子器件的孔內(nèi)，在電烙鐵的高溫功效下汽化逸出，逸出的汽體使焊錫絲表層快速制冷使逸出不可以再次而產(chǎn)生一個氣包所造成的。線路板材不足密實度非常容易在生產(chǎn)制造制作過程中消化吸收‘汽化物’，在其中助焊劑包含松香等普遍，線路板或返潮汽腐蝕也會造成這類狀況。

    將被焊電子器件的引線插進pcb電路板的插口內(nèi)，焊接后，在引線的根處有吐火式的釬料突起，其管理中心有小圓孔，孔的下邊很有可能掩蓋著非常大的裂縫，這類焊接缺點稱之為氣泡。如下圖所示。產(chǎn)生裂縫的緣故是pcb電路板的銅泊面的熱導率非常大，盡管焊接早已完畢，可是它的反面還未制冷。因為傳熱系數(shù)，溫度依然在升高，這時焊點兩側(cè)剛開始凝結(jié)，而焊點內(nèi)部造成的汽體排出來，便導致裂縫。除此之外，焊層上的污垢，電子器件引線空氣氧化解決欠佳，焊層過孔很大，電子器件引線太細，釬料偏少，松香使用量過多等也會造成此狀況。這類缺點看上去好像是裂縫缺點，但這類缺點與裂縫缺點還是有差別的。造成裂縫缺點的緣故通常是由于安裝的直徑與插進的引線電纜線徑相距過大，即過渡配合不善、熱導率之差過金剛級被焊電子器件的引線的潤滑性不太好導致的。

    有氣泡缺點時電源電路臨時也可以通斷，不產(chǎn)生電氣設(shè)備常見故障，可是那樣的焊點會因為應(yīng)用自然環(huán)境而惡變，導致釬料裂開造成電源電路通斷欠佳的難題。也會使焊點沖擊韌性下降，非常容易開焊。應(yīng)該是焊點較為大才非常容易出現(xiàn)氣泡難題吧，尤其是雙面板，大焊點，錫的流通性不太好也非常容易有這個問題，助焊劑過多，或是松香過多導致的！生產(chǎn)工藝流程中叫炸錫！溫度不足，說白了的冷焊機“加氣加渣”了,調(diào)溫度有內(nèi)孔黃的,外側(cè)乳白色的,內(nèi)孔的淡黃色數(shù)據(jù)是320上下,外側(cè)乳白色的數(shù)據(jù)是600.溫度過低或助焊劑有什么問題會出現(xiàn)焊瘤或出氣孔,溶化的焊錫絲內(nèi)密閉式有氣體，便會出現(xiàn)出氣孔或是炸錫狀況。